Elektroindustrie

In der Produktion von elektronischen Teilen, müssen,  laut geltenden Vorschriften (RoHS Restriction of Hazardous Soubstances), alle Lotpasten absolut lead-free (Bleifrei) sein und werden somit als Alternative zu herkömmlichen Legierungen eingesetzt.

Die Vorteile:
Durch diese technologische Evolution wird kontrollierte Atmosphäre für beide Montage-Techniken elektronischer Bestandteile auf PCB (Printed Circuit Board) verwendet:
 

SMT TECHNOLOGIE - Oberflächliche Montage

• (Surface Mount Technology) “UMSCHMELZUNGSPROZESS”
• Verringerung der Oxidation
• Verbesserte Benetzbarkeit der Legierungen
• Reduzierung der "Solder-Balls" sowie der Restmengen des Lösemittels
• Erhöhte Produktivität
  

THT TECHNOLOGIE - Traditionelle Technologie

• (Through Hole Tecnology), “DURCHSTECHMONTAGE”
• Bei Bedüfniss die Produktivität erhöhen
• Verbesserte Benetzbarkeit der Legierungen
• Reduzierung des soliden Anteils im Flussmittel
• Erhöte Prozessstabilität
• Erhöhte Produktivität