Industria elettronica

Nella produzione di componenti elettronici, la normativa vigente (RoHS Restriction of Hazardous Soubstances) ha imposto l’impiego di paste saldanti lead-free (senza piombo) alternative alle leghe Sn/Pb che necessitano, a causa del loro maggiore punto di fusione, di atmosfere inerti nei processi di saldobrasatura.

I vantaggi:
Nell’ottica di questa evoluzione tecnologica l’utilizzo di atmosfere inerti trova spazio in entrambe le tecniche di montaggio di componenti elettronici  su PCB (Printed Circuit Board):

TECNOLOGIA SMT - Montaggio superficiale

• (Surface Mount Technology) “ PROCESSO DI RIFUSIONE ”
• Diminuzione dell’Ossidazione
• Migliore bagnabilità delle leghe saldanti
• Riduzione delle “solder balls” e dei residui di solvente sul circuito.
• Rese produttive più alte

TECNOLOGIA THT - Tecnologia tradizionale

• (Through Hole Tecnology), “SALDATURA A BAGNO D’ONDA”
• Migliore bagnabilità delle leghe saldanti
• Diminuzione contenuto solido all’interno del lussante
• Processo più stabile
• Rese produttive più alte